对位平台，顾名思义是对位用的。任意两个工件需要组装到一起，都可以用到对位平台。但是不是所有的工件组装都需要对位平台，因为不需要那么高的精度。对位平台的精度可以去到1个微米，芯片的印刷就用到这个精度。
往低去了，像是手机屏幕的贴合，用到的精度也就3个微米以内。常用的对位平台有三种，xyθ结构，5M结构,UVW结构。它们的结构不一样，但是核心功能都是对位，通过X轴移动，Y轴移动，θ轴旋转，实现对位功能。UVW对位平台是日本人发明的，它由上板，下板和四个单体组组成。UVW对应的是三个动力轴，X轴方向两个马达（VW轴），Y轴方向一个马达（U），X轴两个马达同动实现X轴移动，Y轴一个马达控制Y轴移动，X轴两个不同步的时候实现θ轴转动。这样，通过控制三个马达实现了X，Y的的移动，θ轴旋转实现对位。
UVW对位平台作用
目前对位平台的应用，主要在高速,高精度需求的产业，例如半导体业的晶圆切割，封装检测，PCB制造业的曝光机，网印机，贴合机，压合机，PCB板裁切，手机制造业，LCD/LED面板制造业,太阳能产业的太阳能板银丝印刷，以上这些产业只不过是对位平台使用者的先驱，未来在自动化程度日渐加速的成长势头之下,将会有更多的产业运用此种的有如〝自动化设备CPU〞之称的对位平台。
